助焊劑在焊錫過程中應具備下列性能：

  (1)助焊劑要有適當的活性溫度范圍，在焊錫熔化前開始作用，降低液態(tài)焊錫表面張力起作用。

  (2)助焊劑應有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。

  (3)助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性，一般溫度100℃。

  (4)助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。

  (5)助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩(wěn)定,易于貯藏。

助焊劑在錫焊過程中起下列作用：

   1. 清除焊接元器件，印刷板銅箔以及焊錫表面的氧化物。

   2. 以液體薄層覆蓋被焊金屬和焊錫的表面，隔絕空氣中的氧對它們的再一次氧化。

   3. 起界面活性作用，改善液態(tài)焊錫對被焊金屬表面的潤濕。