2.能夠任意改變形態(tài)或者被任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.
3.焊錫膏的流變行為:焊錫膏混有一定的觸變劑后,會具有假塑性流體性質(zhì).(攪拌變稀)。在印刷過程中,焊錫膏收到刮刀物理作用力,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時,黏度達(dá)到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.
4. 那些情況會影響焊錫膏的粘度:1.焊錫膏中的焊料粉末數(shù)量跟粘度成正比。焊料粉末越多,粘度越大。2.焊料粉末度數(shù)越小,其粘度越高。3.溫度,印刷的溫度23±3攝氏度為最理想溫度。4. 剪切速率增加黏度下降.
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