錫膏在用量把控不當時特別容易形成焊點空洞的現象，少許的空洞的形成對焊點并不會引起過大危害，一旦大量的形成便會危害到焊點安全可靠性，那么錫膏焊點空洞的形成的原因是什么呢？

1.錫膏中助焊劑占比偏大，無法在焊點凝結以前充分逸出；
2.提前預熱溫度較低，助焊劑中的溶劑無法充分揮發(fā)掉，滯留在焊點里面便會引起填充空洞現象；
3.電焊焊接的時間過短，氣體逸出的的時間不足一樣會形成填充空洞；
4.無鉛回流焊錫合金凝結時通常存在著有4％的空間緊縮，若是最終凝結區(qū)域處在焊點里面也會形成空洞；

5.實際操作中沾上的有機物一樣會形成空洞現象。

具體的防范措施：
1.修整工序技術參數，把控好提前預熱溫度及電焊焊接必要條件；
2.助焊劑的占比要恰當合理；

3.杜絕實際操作中的污染現象產生。

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