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無(wú)鉛焊錫的特性
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  本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
  大部分的無(wú)鉛焊錫合金,都具有較高的焊錫熔點(diǎn),一般高達(dá)200℃以上。這個(gè)焊錫熔點(diǎn)是高于傳統(tǒng)的錫鉛合金的大約180℃的焊錫熔點(diǎn)的。高的焊錫熔點(diǎn)意味著更高的焊接溫度。而焊接溫度常常是影響焊接效果的一個(gè)重要因素。
 
  例如對(duì)于元器件的包裝和倒裝芯片的裝配等,無(wú)鉛焊錫的高熔點(diǎn)可能是一個(gè)障礙點(diǎn)。因?yàn)樵骷陌b基底極可能無(wú)法承受高的回流溫度,電路設(shè)計(jì)研發(fā)者也積極的尋找可替代的基底材料,新材料可以承受更高的溫度。并用具有各向異性的導(dǎo)電性膠來(lái)取代倒裝芯片和元器件的包裝應(yīng)用中的焊錫。
 
  電路板和元器件的表面涂層也必須是與無(wú)鉛焊錫兼容,比如銅表面涂層的印制板上的焊接點(diǎn),可能在性能上和外觀上都會(huì)受到無(wú)鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)回流焊接溫度的影響。焊接溫度很可能會(huì)使錫銅金屬化合生成有害的化合物。
 
  理想的無(wú)鉛焊錫合金能實(shí)現(xiàn)良好的電氣和機(jī)械特性,也具有良好的熔濕能力,不會(huì)有電解腐蝕和枝晶增長(zhǎng)的問(wèn)題。在波峰焊接、SMT和手工裝配等焊錫技術(shù)中可以實(shí)現(xiàn)使用無(wú)鉛焊錫?! ”疚膩?lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島金屬有限公司
 
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  電路板和元器件的表面涂層也必須是與無(wú)鉛焊錫兼容,比如銅表面涂層的印制板上的焊接點(diǎn),可能在性能上和外觀上都會(huì)受到無(wú)鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)回流焊接溫度的影響。焊接溫度很可能會(huì)使錫銅金屬化合生成有害的化合物。
 
  理想的無(wú)鉛焊錫合金能實(shí)現(xiàn)良好的電氣和機(jī)械特性,也具有良好的熔濕能力,不會(huì)有電解腐蝕和枝晶增長(zhǎng)的問(wèn)題。在波峰焊接、SMT和手工裝配等焊錫技術(shù)中可以實(shí)現(xiàn)使用無(wú)鉛焊錫。

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