激光軟釬焊(LaserSoldering)激光軟釬焊是以半導(dǎo)體激光為熱源，對(duì)激光軟釬焊專用錫膏進(jìn)行加熱的激光焊接技術(shù)，用激光為熱源，輻射引線和焊盤，通過釬料向基板傳熱，當(dāng)溫度達(dá)到軟釬焊溫度時(shí)，釬料潤濕鋪展形成焊點(diǎn)。

按照其應(yīng)用領(lǐng)域又有：激光釬料鍵合(LaserSolderBonding)、激光釬料植球(LaserSolderBumping)、激光再流焊(LaserReflowSoldering)等叫法，但基本上聯(lián)接的工作原理是一樣的。充分利用激光對(duì)聯(lián)接位置加熱、熔化釬料，實(shí)現(xiàn)聯(lián)接。它的特性非常明顯：僅對(duì)聯(lián)接位置局部加熱，對(duì)元器件本身無任何熱影響；加熱和冷卻速度更快，元器件機(jī)構(gòu)細(xì)密，穩(wěn)定性高；非接觸式接熱；可按照元器件導(dǎo)線的種類執(zhí)行不同的加熱規(guī)格，以獲得一樣的連接頭品質(zhì)；可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)質(zhì)量管理等。